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MEMS芯片

 

     BCPC1100

     MEMS压力传感器,芯体采用硅硅键合工艺,使用必创科技独家开发的QFN开口封装技术封装成芯片。该项技术满足压力芯片封装的特殊要求,最大限度减小芯片的封装尺寸,可靠性高,简化后期生产程序,最大限度降低成本,为大面积广泛应用打开新局面。

关键特性

l  长期稳定性好;

l  信号线性化;

l  体积小型化,微型化;

l  低温漂;

l  40-3000KPa标准量程,其它量程可定制。

芯体和封装示意图

                       

裸芯片:1x1x0.4(mm)           QFN圆形感应窗口塑封图:2.6x2x0.93(mm)

电路原理图

 

1、信号+  2、电源-  3、信号-  4、电源+